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Nouveau 648 pcs chauffage direct Pochoir BGA pour Qualcomm MTKseries

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Attributs clés

Autres attributs

Point d'origine
Guangdong, China

Condition
Nouveau

Marque nom
Fundar

Numéro de Type
BGA Reballing Kit

stencils quantity
648pcs

function
for game machine chip reballing

Type
BGA Reballing Kit

Emballage et livraison

Détails d'emballage
Single package size: 8X8X8cm
Single gross weight:4KG
Package Type:Carton

Port
Shenzhen

Capacité d'approvisionnement

Capacité d'approvisionnement
1000 Ensemble/Ensembles per Month

Quantité minimale de commande 1 jeu
50,00 $US - 60,00 $US

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